19 de agosto de 2022

Los nuevos chips Qualcomm provocan audio con calidad de CD para sus auriculares y presentan un 5G más rápido

Qualcomm está utilizando el Mobile World Congress para mostrar una nueva tecnología que debería mejorar la conectividad 5G y el audio inalámbrico. Es probable que estas nuevas capacidades, y los chips que las hacen posibles, lleguen a la próxima generación de auriculares y teléfonos Android de gama alta a partir de la segunda mitad de este año.

El sistema de módem-RF Snapdragon X70 5G intenta mejorar la conexión 5G de su teléfono con la ayuda de un procesador AI. Esto lo ayuda a maximizar la señal 5G para una mejor cobertura, particularmente importante para las señales mmWave, que son de corto alcance en comparación con la cobertura más amplia de frecuencias de banda baja y media.

Qualcomm dice que esta mejora se limita a situaciones como estadios y manzanas de ciudades, y que no aborda una de las debilidades clave de mmWave: la incapacidad de la señal para viajar desde el exterior al interior. Pero donde no hay señal mmWave, el nuevo procesador AI también debería aumentar la cobertura y las velocidades por debajo de 6 GHz.

Las nuevas funciones de audio, envueltas en una plataforma llamada Snapdragon Sound, incluyen una función que se presentó el año pasado: compatibilidad con auriculares inalámbricos para audio sin pérdidas de «calidad de CD» de 16 bits a través de Bluetooth. También hay un modo de juego con una latencia de 68 ms, un 25 % más baja que la tecnología actual de Qualcomm. Otra adición es la capacidad de grabar en estéreo a través de un par de auriculares. También se incluye la última tecnología de cancelación de ruido activa adaptativa de la compañía.